Los tradicionales elementos conductores de electricidad evolucionan hasta convertirse en placas de sistemas multifuncionales.
Las cada vez más complicadas funciones se comprimen en piezas cada vez más pequeñas que, al mismo tiempo se exige que aumenten el rendimiento así como mantener una calidad y estabilidad sólidas en todos los pasos necesarios para la fabricación del elemento.
| Características: |
| Alta conductividad con probadas opciones de recubrimiento. |
| Seguro y sencillo manejo con equipos automatizados. |
| Alta robustez en calidad y consistencia. |
| Bonding de larga duración (ESL). |
| Las normas de alta calidad y una producción estable, asegurada, a través del uso de una fabricación totalmente automatizada y un chequeo de calidad 100% óptico. |
| Cumple la normativa RoHS. |
| Características técnicas: |
| Bonding con hilo grueso de aluminio e hilo fino AlSi. |
| Bonding con hilo de boding de oro. |
| Soldable para materiales con y sin plomo. |
| Aplicable a todas las superficies con soldadas o pegadas. |
Superficies funcionales:
- Superficie para bonding AlSi1, Ag.
- Cara soldable: Sn, SnPb10, CuSn6.
- Se pueden realizar otras combinaciones de materiales basándose en su aplicación.
Dimensiones estandar (Largo x ancho)
|
Materiales estandar |
|
| 0,8 x 1,6 mm |
0,6 y 0,8 mm grosor
|
|
1,8 x 1,8 mm
|
Carrier material CuSn6 |
|
1,8 x 4,2 mm
|
|
|
2,0 x 2,0 mm
|
|
|
| 2,8 x 2,8 mm |
|
Aplicaciones:
- PCB
- Encapsulados híbridos cerámicos.
Packaging:
- Cinta y carrete empaquetado según DIN EN 60286-3 y EIA.
- Diferentes orientaciones posibles.
|
