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W.C. Heraeus

División Materiales de Contacto: Pasta de Soldadura

• Sin plomo
• Con plomo
• Para bumping
• Aleaciones

Sin plomo

Ofrecemos una línea completa de pastas Sin Pb no clean, para ser limpiadas con agentes hidrosolubles o disolventes, y solubles en agua para montaje superficial y para semiconductores en una amplia variedad de aleaciones, como, SAC, SnAg, SnBi, Innolot, etc. Ofreciendo las mejores características de mojado y un excepcional comportamiento en la formación de voids sobre gran variedad de componentes y superficies, particularmente Innolot, ante la formación de barriers de Ni. Con puntos de fusión desde los 138 a los 240ºC, siendo compatibles con los distintos tipos de refusión, incluyendo conveción, fase vapor y sistemas de vacío.

Nuestras pastas se pueden disponer en el tamaño de partícula necesario, ya que disponemos de un amplio rango de tamaños, desde el convencional tipo 3, hasta el ultrafino tipo 8.

Disponemos también de versiones especialmente adaptadas para la dispensación. Así como pastas sin Pb libres de halógenos que cumplen con las aplicaciones más exigentes como el bonding con hilo de oro fino.