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W.C. Heraeus

División Materiales de Contacto: Pasta de Soldadura

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• Aleaciones

Para bumping

Heraeus ha desarrollado pastas especiales para bumping que se adaptan a varias aplicaciones de serigrafía. La capacidad va desde el dry film a los procesos con pantallas de serigrafía. Los bump creados conectan CPU's de gama alta y sustratos flipchip con gran número de entradas I0 y pitch ultrafino. Esto representa un método de bumping económicamente más efectivo y flexible que los métodos convencionales como el sputtering o galvanizado.

Estas aleaciones están disponibles en: SAC, SnPb con tamaño de partícula tipo 5, 6, 7 y 8.