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W.C. Heraeus

División Materiales de Contacto: Pasta de Soldadura

 

Con plomo

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Ofrecemos una línea completa de pastas no clean, para ser limpiadas con agentes hidrosolubles o disolventes, y solubles en agua para montaje superficial y para semiconductores en una amplia variedad de aleaciones, como, SAC, SnAg, SnBi, SnSb, etc. Con puntos de fusión desde los 179 a los 312ºC, siendo compatibles con los distintos tipos de refusión, incluyendo convención, fase vapor y sistemas de vacío.

Nuestras pastas se pueden disponer en el tamaño de partícula necesario, ya que disponemos de un amplio rango de tamaños, desde el convencional tipo 3, hasta el ultrafino tipo 8.

Disponemos también de versiones especialmente adaptadas para la dispensación. Así como pastas sin Pb libres de halógenos que cumplen con las aplicaciones más exigentes como el bonding con hilo de oro fino.

 
Pasta de Soldadura - Con Pb
  Water Cleanable
No clean
Series
F541 F542 F10 F377 F352 F381 F815* F917* SC87 SC88
Aplicación
Serigrafía + + + + + + + +
Dispensación + + + +
Propiedades
Excelente mojado + + + +
+ +
Residuos de flux muy claros n/a n/a + + + + + + +
Minimización de Voids + + + +
Libre de Haluros + +
Atmosfera inerte + +
Fase vapor + + + + + + +
Refusión en vacío
Punto de fusión>250 °C + + + +
Recomendado para aplicaciones die attach + +
*Con aleación especial anti-tombstone
foto con foto con

Contacto: info-cmd-es@heraeus.com