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Heraeus Materials technology

División Materiales de Contacto: Adhesivos

Adh. Conductores de Calor

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El control térmico en componentes se está conviertiendo en algo cada vez más importante para el futuro en la aplicación de ensamblajes y semiconductores. Heraeus está ofreciendo adhesivos aislantes, buenos conductores del calor, para ayudar a los dispositivos de potencia en la búsqueda de una transferencia térmica directa desde el chip; a través del leadframe de cobre, hacia el exterior del encapsulado. Dependiendo del encapsulado se puede disponer de una conductividad térmica desde 1.3 a 1.6 W/min.
   
Adhesivos Conductores de Calor
Series
HCA 2
HCA 5
Aplicación
Dispensación
+
+
Serigrafía
+
+
Condiciones de curado y propiedades
Curado de 80 °C a 150 °C
+
+
Alta adhesión
+
+
Alta estabilidad de temperatura
+

Alta conductividad térmica 1)
+
+
Sustratos
Leadframe
+
Cerámico
+

PCB
+

Flexible
+
Notas: +=recomendado, ○=posible, 1) 1.3 a 1.6 W/m*K
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Contacto: info-cmd-es@heraeus.com