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W.C. Heraeus

División Materiales de Contacto: Adhesivos

Adh. No Conductivo
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Para todas aquellas aplicaciones, donde no es necesaria una conductividad eléctrica, Heraeus ofrece una selección de diferentes tipos de adhesivos (NCA) para satisfacer los requisitos de montaje y aplicaciones de semiconductores. Con un rango de temperatura de 80 a 180ºC y tiempos de curado de 10 seg. a 90 minutos, según las aplicaciones.

Dependiendo del tipo de dispositivo y del tamaño del chip, contamos con adhesivos que conectan chips con distinta flexibilidad. La fuerza cizallante y la excelente fiabilidad son las ventajas de estos materiales utilizados para conectar chips y diferentes componentes como tapas, componentes ópticos, leadframe, sustratos, láminas, LCP y muchos otros sutratos base.
   
Adhesivos No Conductivos
Series NCA 4 NCA 5 NCA 6 NCA 9 NCA 11
Aplicación
Die Attach
+ + + +
Flip Chip
 +
Serigrafía
 + + + + +
Dispensación
 + + + + +
Condiciones de curado y propiedades
Curado de 60 °C a 120 °C
 ○
 + +
Curado de 120 °C a 180 °C
 + + + ○
Curado rápido, e.j. 60 sec / 180 °C
 ○
 ○
 +1) ○
 ○
Alta adhesión
 ○
 ○
 ○
 ○
Alta estabilidad de temperatura
 +
Sustratos
Leadframe
 + + ○
 +
Cerámica
 + ○
 ○
 ○
PCB
 ○
 + ○
 + ○
Flexible
 + + + +
Notas: +=recomendado, ○=posible, 1) curado también < 10 sec. at 170 °C
adhn

Contacto: info-cmd-es@heraeus.com