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W.C. Heraeus

División Materiales de Contacto: Adhesivos

Adh. Conductivo

 
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Heraeus ofrece una gran variedad de adhesivos conductivos que se utilizan para conectar componentes y chips al sustrato, cerámica, LTCC, leadframe, circuitos flexibles y para otras aplicaciones. La utilización de adhesivos conductivos es ideal en aquellos procesos que impliquen la utilización de sustratos y componentes sensibles, siendo muy ventajoso en aplicaciones flip-chip o con pitch fino.

La serie PC300X y otros Adh. Conductivos Isotrópicos flexibles, pueden ser utilizados para el montaje de chips y componentes sobre sustrato, para aplicaciones de alta temperatura en automoción, como son los módulos de control de motor, unidad de control de caja de cambio y aparatos de seguridad. Otras aplicaciones para adhesivos conductivos incluyen la conexión de chips sobre leadframes o sobre PCB's flexibles para componentes electrónicos y semiconductores, o para el ensamblaje de PCB's flexibles utilizados en teléfonos móviles u otros dispositivos de comunicación. Los adhesivos conductivos están optimizados para aplicaciones por dispensación, jetting, serigrafía o pin transfer.

Acond

Acond

Adhesivos Conductivos
Series
PC 300x PC 320x PC 322x PC 323x PC 343x PC 360x*
Aplicación
Malla de serigrafía
+ + + + + +
Pantalla de serigrafía
+ + + + +
Dispensación
+ + + + + +
Condiciones de curado y propiedades
Curado de 80 °C a 120 °C


+
Curado de 120 °C a 180 °C
+ + + + +
Curado rápido, e. j. 60 sec / 120 °C
+
Curado rápido, e. j. 60 sec / 180 °C
+ + +
Alta adhesión
+ +
Alta estabilidad de tempertura +1) +1) +2)
Alta conductividad térmica
+ ++ + + +
Sustratos
Leadframe



+
Cerámica
+ + + +
PCB
+
+
+ +
Flexible

+

+

*= en desarrollo; +=recomendado; ○=posible, 1) más de 150 °C, 2) más de 180 °C, +=min 5 W/m*K, ++=min 6 W/m*K
   

Contacto: info-cmd-es@heraeus.com