logo
linea

Inicio

Nosotros

Contacto

 

Producto

Innovación

Calidad

Downloads

Noticias

   foto cmd
 

Heraeus Materials Technology

División Materiales de Contacto

  
 

Fluxes:
Downloads
 

Desde la soldadura por ola, la reparación, hasta la fijación de bolas BGA/CSP y flipchip, Heraeus ofrece una amplia gama de fluxes especiales tanto líquidos como en pasta o gel, para las distintas técnicas de aplicación: spray, espumación, inmersión, pin transfer, dispensación, etc.

Nuestros fluxes dejan residuos mínimos de producto, no pegajoso. En el caso de la soldadura por ola, permite reducir el nivel de falsos resultados durante el pin test. Los residuos de flux para la fijación de flipchip tienen una muy buena compatibilidad con los materiales de relleno.
 

Fluxes

 
No Clean
Water cleanable
Tipo de soldadura Surf11 Surf11LF Surf20M Surf50LF SF36 SF64 TF38 TF38LF TFD37 TFD54 TFP42 TDF41 TFP41
Por ola
+
+ 1)
+ 1)2)
+ 1)
BGA/CSP
+
+
+
+
+
Flipchip
+
+
+
+
Reparación
+
+
+
+
+
Aplicaciones
Espuma
+
+
Spray
+
+
+
+
Manual
+
+
+
+
+
+
+
+
Serigrafía
+
+
+
+ 3)
+ 3)
Dip fluxer
+
+
+
+
+
+
+
Propiedades
Liquido
+
+
+
+
Pasta o gel
+
+
+
+
+
+ ++
Calificación J-STD-004
L0
L0
L0
M0
L0
L0
L0
L0
L0
Libre de aluros
+
+
+
+
+
+
+
+
+
VOC
+
+
+
+
+
+
+
+
++
VOC free
+
+
Color
CLARO
CLARO
CLARO
CLARO
CLARO
CLARO
CLARO
CLARO
CLARO
N/A
N/A
N/A
N/A
Contenido solido
2.7
3.1
2.5
2.2
50
60
18
30
16
N/A
N/A
N/A
N/A
Para aplicaciones sin Pb
+
+
+
+
+
+
+
+
+
+
    1)Baja formación de bolas de soldadura. 2) adecuado para máquinas con precalentamiento corto. 3)larga vida en serigrafía.

Contacto: info-cmd-es@heraeus.com