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W.C. HeraeusDivisión Materiales de Contacto: Hilos y cintas de Bonding |
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Hilo de oro |
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Los hilos bonding de oro de Heraeus son fabricados a base de materia prima y adiciones de alta pureza (99,999%) y adiciones de dopantes.Nuevas aplicaciones y exigencias cada vez mayores han hecho necesario el desarrollo de hilos bonding a base de aleaciones de oro. Todos los hilos son resistentes a la corrosión y poseen un componente químico homogenizador, así como propiedades mecánicas estables. La superficie de los hilos es muy limpia y de alta calidad. Los hilos bonding de oro son utilizados en la producción de componentes con encapsulado plástico. El proceso de aplicación tipo Ball/Wedge permite la obtención de velocidades de producción máximas. |
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Terminaciones Ball bonding: clasificados en 3 tipos.
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Stud bumping: provee de estabilidad a todos las aplicaciones de bumping. Disponible en composiciones 2N o 4N.
Wedge bonding: han sido creados para lograr pequeños y consistentes bucles en aplicaciones de alta frecuencia. Ofrecen una excelente bondabilidad en una amplia gama de productos semiconductores y una buena metalización de contacto así como una metalización de sustrato. |
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Contacto: info-cmd-es@heraeus.com