logo
linea

Inicio

Nosotros

Contacto

 

Productos

Innovación

Calidad

Downloads

Noticias

foto cmd

W.C. Heraeus

División Materiales de Contacto: Hilo y cintas de Bonding

Hilo de cobre

Downloads

El hilo bonding de cobre tiene una matriz Cu de máxima pureza y obtiene sus excelentes propiedades de aplicación a través de la adición de elementos de aportación definidos. Se distingue por características mecánicas estables y una alta seguridad de las uniones, en particular con respecto a la menor formación de fases intermetálicas en comparación con el sistema Au-Al convencional. Bajo una atmósfera reductora de gas protector tienen una excelente soldabilidad por el sistema de Ball/Wedge. También es posible una aplicación por sistema de Wedge/Wedge.

Los hilos bonding de Cu representan una excelente alternativa al hilo de oro, tanto por razones técnicas, como económicas.

Un tipo de embalaje adaptado específicamente al hilo Cu asegura una buena aplicabilidad incluso con tiempos de almacenamiento de hasta 6 meses.

Características:

  • Alta conductividad
  • Buena estabilidad en el lazo
  • Reducción de fases intermetálicas
  • Buena formación de bola bajo gas protector

Aplicaciones:

  • Componentes discretos
  • Componentes semiconductores
Dimensiones y especificaciones mecánicas estandar del Hilo de Cobre
Diámetro Elongación (%) Breaking Load (cN)
µm mils
20 0.8 8 - 16 5 - 10
25 1.0 8 - 16 8 - 15
28 1.1 10 - 20 10 - 20
30 1.2 10 - 20 12 - 22
38 1.5 10 - 20 20 - 30
50 2.0 15 - 25 40 - 55
65 2.5 15 - 25 60 - 80
75 3.0 15 - 30 80 - 120

 

 

Contacto: info-cmd-es@heraeus.com